光模块
材料:FR4、高频、高速材料
金手指尺寸偏差:±0.075mm
特殊工艺能力:HDI填孔
信号传输速率:≤100 Gbps
高密度积层结构
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
通信产品
Communications
相关产品
Copyright 2021 © 牧泰莱电路技术有限公司版权所有 ALL Rights Reserved 粤ICP备2021159527号